Diseño, implementación y evaluación de políticas, planes y programas efectuados por los sujetos pasivos.

Proponemos el desarrollo de una empresa para crear y explotar la tecnología que permita la producción de láminas de Cu en Chile, directamente desde pasivos mineros o concentrados de proceso complejo. Chile produce actualmente un 40% del Cu electro-obtenido como cátodos en el mundo y la tecnología que estamos desarrollando permitirá multiplicar el valor de la fracción del Cu electrolítico que se someta a ese tratamiento.<br /> El foil de cobre es una hoja de Cu de alta pureza y bajo grosor, entre 6 a 120 µm (1 µm = 1x 10-6 m) dependiendo del uso y en algunas aplicaciones especiales, menor, manufacturado por procesos químicos y mecánicos. <br /> Sus usos más comunes son: placas de circuitos impresos (rígidos y flexibles), en baterías de ion-litio, en energía solar y en medicina como escudo electromagnético. Los principales tipos de foil en el mercado son: laminado y electrolítico. <br /> El precio depende del espesor y uso, en el caso del foil de cobre electrolítico de mayor valor, alcanza hasta 1,8 a 3,3 veces el precio en la bolsa de Londres (LME$) hoy 25 US$/kg, este último es usado en la producción de placas laminadas revestidas de cobre, placas de circuitos impresos y baterías de ion-litio.